آخرین پرچمدار HTC به نام One M9 HTC برای ورود به بازار با تاخیر مواجه شد اما علت این تاخیر گویا داغ شدن بدنه این دستگاه و رسیدن دمای آن به 55.4 درجه ی سانتی گراد در آزمایش بنچ مارک توسط ابزار GFXBench است . One M9 HTC در مقابل سایر محصولات HTC که این آزمایش را پشت سر گذاشته اند دمای بدنه ی بیشتری داشته است . برای مثال گرمای تولیدی آیفون ۶ پلاس تحت GFXBench به 39.4 سانتی گراد رسیده، این عدد برای پرچمدار پیشین HTC یعنی One M8 نزدیک به 38.7 سانتی گراد و همچنین برای برخی دیگر از موبایل های مطرح مانند LG G3 و گلکسی نوت 4 به ترتیب برابر با 42.2 و 37.8 سانتی گراد بوده است.
البته اگر علت را در قلب One M9 HTC جستجو کنیم به چیپست اسنپدراگون 810 می رسیم که پیش از عرضه این تلفن هوشمند گفته می شد با اشکالاتی مواجه بوده و در پردازش های بسیار سنگین حرارت غیر معقولی را تولید می کند. حتی این مسئله به عنوان یکی از دلایل اصلی سامسونگ برای به کارگیری چیپست های اگزینوس خودش در گلکسی S6 و S6 اج مطرح گشت و البته این در حالی بود که ال جی ضمن به کارگیری اسنپدراگون 810 در G Flex 2 اعلام نمود، هیچ مشکلی در رابطه با حرارت تولیدی آن نداشته است.
